在全球半導體供應鏈調整與「去風險化」趨勢下，中國在成熟製程晶片（指28奈米以上）領域的大規模擴張，正逐漸形成一場新的「中國衝擊」——不僅是價格競爭的問題，更蘊含全球供應鏈主導權、國家安全與產業升級策略的長遠挑戰。
產能迅速擴張：中國已成全球關鍵供應者
受制於美國對先進製程設備與技術的出口限制，中國半導體產業策略性地將產能擴充聚焦於成熟節點。據TrendForce預測，中國在全球28奈米以上製程的產能占比，預計將自2021年的22%大幅增長至2030年的49%，甚至可能突破半數門檻，顯示中國正加速掌控成熟製程供應鏈的主導權。「Mercator Institute for China Studies」則預估到2027年將突破39%。中國企業如華虹半導體、中芯國際、合肥長鑫等，在政府「十四五規劃」的大力支持下，持續興建晶圓廠並擴大產能，以滿足內需與出口市場。
這反映出中國不僅將成熟製程視為實現「科技自主」的戰略緩衝，更藉由價格優勢布局全球，挑戰既有供應體系。
戰略風險一：供應鏈依賴與政治槓桿效應
成熟晶片雖非技術尖端，卻應用於汽車、醫療設備、工業自動化與基礎設施中，屬於高度依賴的關鍵零組件。美國商務部在2024年發布的《成熟節點晶片使用報告》（Public Report on the Use of Mature-Node Semiconductors）中指出，根據受訪者提供的資料顯示，美國公司普遍使用在中國晶圓廠生產的晶片：受訪公司旗下產品中，有使用中國晶片的產品超過三分之二，惟這些中國成熟製程晶片在該等產品的總晶片數（每一產品可能含有數十或數百以上晶片）占比例有限，按數量計算，僅占總晶片數量的2.8%。
在地緣政治情勢快速變動之下，過度依賴特定來源可能使他國暴露於潛在斷供、政治勒索甚至間諜風險中。
戰略風險二：價格戰抑制全球創新動能
中國廠商以大規模產能與政府補貼進行低價競爭，已造成成熟晶片平均單價下滑。《電子工程專輯》（EE Times）報導指出，2024年全球成熟製程晶片供過於求、晶圓代工廠的產能利用率已降至70%以下，連帶影響獲利大幅下滑；除台積電與三星外，其他廠商的成熟製程營業利潤平均衰退23%，平均售價下跌5%。
當市場價格長期偏低，資源便傾向維持既有成熟製程，反而不利於整體半導體產業邁向5奈米以下的技術突破，形成創新阻滯。
戰略風險三：基礎設施與國安系統暴露風險
成熟製程晶片廣泛應用於公共交通控制系統、醫療儀器、智慧電網與城市安全設施等「非軍用但戰略重要」的設備中。根據2024年9月《國防新聞》報導，美國僅生產全球約12%的晶片，相較1990年代的37%，大幅下降。該報導指出，中國出口大量晶片到美國，這些晶片被廣泛應用於手機、汽車等各種設備中。這些晶片零組件一旦被植入後門程式或執行遠端控制，即可能成為關鍵基礎設施的系統性漏洞。
戰略風險四：人才與資源吸附效應
隨著中國加速成熟製程晶片的產能擴張，整體研發、生產與測試等半導體產業鏈需求同步擴大。中國政府與企業透過高薪、補助與人才政策，積極吸引留學歸國人才與技術背景專業者投入產業鏈建設。根據相關統計資料，中國多所半導體研究機構與高教的碩博士招生人數呈現顯著成長趨勢，而相較之下，歐美部分高教的相關學科招生則趨於平穩，甚至出現減少現象，反映全球半導體人才版圖正在重新洗牌。
此一現象顯示中國不僅在產能上形成聚集效應，也可能在人才與技術儲備方面壟斷成長動能，對其他國家的研發自主權構成挑戰。
結語
面對中國在成熟製程晶片的戰略性擴張，歐美各國已逐步調整半導體政策焦點，不再僅限於先進製程的投資與研發，補貼政策也延伸至具關鍵應用價值的成熟製程晶片，以強化供應鏈韌性與戰略自主性，例如，《歐盟晶片法案》（European Chips Act）不僅支持先端製程，也納入車用、醫療與工業控制系統等關鍵應用導向晶片的補助範疇、美國《晶片與科學法》（CHIPS and Science Act）下相關政策則在資助指導方針中明確強調「製造安全與可信度」，將成熟製程納入國防、基礎設施與產業鏈穩定的優先支援要項。
全球半導體逐漸分化為以中國為主的低價成熟製程陣營，與以台積電、美光、英特爾等為主的先進製程陣營，形成新的技術與市場對抗格局；而中國成熟晶片的產能過剩，不單是產業供需失衡，更是技術與戰略主導權的重新洗牌——低價擴張策略雖提供短期市場效率，但背後潛藏的供應鏈依賴、國安風險與創新抑制，已成為全球需嚴肅面對的戰略課題；未來的科技競局，將不再僅止於「先進製程競賽」，更包括「成熟製程主權」的防守戰。
轉載自《上報》作者為國防安全研究院國家安全研究所政策分析員。
