台積電德國廠動土！估創造2000工作機會 魏哲家：推動歐洲技術邁進
台積電（2330）德國廠動土典禮今（20）日盛大舉行！ESMC位於德國德勒斯登，為台積電、博世、英飛凌和恩智浦的合資企業，今正式啟動初期土地準備階段。今包括歐盟執委會主席Ursula von der Leyen、德國聯邦總理Olaf Scholz、薩克森邦首長Michael Kretschmer和德勒斯登市長 Dirk Hilbert接受邀出席，一同見證此歐盟首座採用鰭式場效電晶體（FinFET）技術提供專業積體電路製造服務之晶圓廠所締造的里程碑。
歐盟執委會主席von der Leyen今為展現對此專案所投入的支持，在動土典禮中宣布歐盟執委會已依據歐盟國家補助規則（EU State aid rules）通過一項 50 億歐元的德國補助措施，以支持ESMC半導體晶圓廠的建設工程和營運。
台積公司董事長暨總裁魏哲家表示：「我們與共同夥伴博世、英飛凌和恩智浦一起合作興建這座德勒斯登晶圓廠以滿足快速成長的歐洲汽車和工業領域對於半導體的需求。藉由這座最先進的晶圓廠，我們將把台積電先進的製造能力帶給歐洲客戶和合作夥伴，刺激當地的經濟發展，並推動整個歐洲的技術往前邁進。」
ESMC全面營運後，預計採用台積公司 28/22 奈米平面互補金屬氧化物半導體（CMOS）及 16/12 奈米 FinFET 電晶體技術，月產能 40,000 片 300mm（12 吋）晶圓。藉由先進的 FinFET 技術，進一步強化歐洲半導體製造生態系統。總計投資金額預估超過 100 億歐元，包括股權注資、借債、以及歐盟和德國政府的大力支持。
該座嶄新的晶圓廠預計創造約 2,000 個直接的高科技專業工作機會，且創造的每一個直接工作機會，可望於整個歐盟供應鏈中創造出許多間接的工作機會，進而提振當地經濟。ESMC 將秉持台積電永續發展及環境保護的標準，依循此項使命，ESMC 及其合作夥伴致力於興建一座綠色晶圓廠，利用既有及先進的技術來優化資源保護，包括節能建築、水資源回收、以及取得 LEED 綠建築認證。興建工程預計今年年底開始進行。
博世集團董事會主席Dr. Stefan Hartung表示，ESMC這座晶圓廠將與博世的德勒斯登晶圓廠比鄰而立，所以我們將親眼見證它的誕生與成長，期待這座新廠的成立，也期待未來與共同夥伴台積公司、英飛凌和恩智浦的緊密合作，未來將在關鍵的產業中共同帶領歐洲往前邁出決定性的一步，並確保當地的工業廠商能夠取得先進的晶片。
英飛凌執行長Jochen Hanebeck表示，在德勒斯登的共同投資再次彰顯了薩克森矽谷吸引國際半導體製造領導廠商的重大意義。ESMC 在德勒斯登興建的最新一座半導體製造晶圓廠是當地的重大成功，為歐洲帶來應用於最現代數位晶片的一項特別重要的半導體技術。這項投資將創造更多的就業機會，並將長期強化薩克森矽谷、德國和整個歐洲的半導體生態系統。
恩智浦半導體總裁兼執行長 Kurt Sievers 表示，德國和歐洲微電子產業今天締造了歷史性的里程碑，恩智浦很榮幸成為 ESMC 合資公司的一員，該公司提供創新的半導體解決方案和製造能力，專注於歐洲的主要市場：汽車和工業領域的自動化和電氣化。今天在德勒斯登舉行的台積公司歐洲首座晶圓廠動土典禮是邁向歐洲數位主權重要且務實的一步。
轉載自《三立新聞網》
