公認對台積電的半導體製程能位列世界前沿有卓越貢獻的前台積電研發大將蔣尚義，最近完成美國計算機歷史博物館(Computer History Museum)口述計畫所安排的訪談。除了對退休後應聘大陸中芯半導體的決定深表後悔以外，其中大部分的訪談篇幅著墨於他在台積電任職期間，所作的幾個重大研發策略決定及其內部工作文化對台積電的成功之巨大貢獻。
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蔣尚義1997年加入台積電時年約51歲，已在HP的半導體實驗室工作超過17年，累積了許多第一手的半導體元件與製程的實作知識和經驗，他在台積電的第一份工作是領導一個120人團隊、開發250nm製程的研發副總。由於家人還留在加州，蔣尚義得以焚膏繼晷地每日工作至晚上10點，包括週六週日也無例外，在這樣以身作則的「精神感召」下，他所領導的研發團隊的工時長度也與老闆看齊。
回首前塵， 蔣尚義認為台積電今天在半導體製造之所以能領先英特爾及三星，並非緣於任何驚天動地、技壓群雄的研發成果，而是在許多策略方向的決定上，發人未見、慧眼獨具，比對手犯了較少的錯誤。其中最重要的例子是130nm的銅製程。在130nm以前的製程都是用鋁為導線材料，130nm之後開始考慮用銅導線，而IBM為銅線製程研究的翹楚，所以包括三星和聯電都選擇加入IBM的130nm研發聯盟。最後台積電決定不參加此聯盟，原因是IBM選用的低介電係數材料為一種旋塗材料(spin-on material)，而蔣尚義的團隊在180nm製程設計的過程中，曾嘗試使用類似的旋塗材料而吃盡苦頭，一朝被蛇咬，十年怕井繩，即使IBM背書，再也不願意碰旋塗材料了。後來IBM的130nm銅製程果然因旋塗材料遇到穩定度問題而延遲，台積電則順利推出全世界第一個量產級的130nm銅製程，從此一戰成名，也開始拉大與聯電的營收距離。
另一個重要的研發方向決定是對先進封裝(advanced packaging)技術的投入。2006年蔣尚義首次退休，2009年在張忠謀的邀請下，蔣尚義回到台積電，當下就決定投入用半導體製程取代印刷電路組裝電子系統的先進封裝技術。一年後，台積電宣布第一代先進封裝製程叫CoWoS，其效能比之印刷電路果然優越許多，然而在市場上叫好不叫座，原因是價格太高以及台積電的配合度普遍不如印刷電路業者。就在蔣尚義的團隊進退維谷，在公司內承受極大壓力之際，高通的一個採買副總不經意地提說台積電先進封裝製程的只有在每平方毫米0.01美元的價格下，高通才有可能接受。蔣尚義聽完後恍然大悟，回去重新一算才發現當時CoWoS的價格是7倍貴，難怪乏人問津。於是重作產品定位，開發第二代先進封裝製程，是為InFO，此製程後來成為台積電的明星產線，也是最終贏得蘋果手機處理器晶片代工生意的重要關鍵之一。
除了高質的研發策略，蔣尚義認為台積電員工任勞任怨、戮力從公的工作態度與文化，在面對歐美競爭時，構築起很難克服模仿的壁壘。譬如說，每當研發一新世代製程，都需經歷一段理論推導、製程模擬、實驗試產的學習摸索期，歐美公司以一天8小時單班制進行，台積電的員工則可以以24小時三班制加速其進度，結果是，歐美公司開發一新世代的製程約需花兩年，但台積電至多只需1.5年。
有一次，為了徹底解決一間美國子公司(WaferTech)的製造品質問題，台積電決定從台灣派出一個涵括製程設計、調教、品管專家的20人團隊進駐到WaferTech，預定工作時間為兩年。從挑選人選並一一通知公司的決定開始算起，3個星期後，這20個人就搭上同一班飛機飛往美國執行公司賦與他們的任務。期間他們同居同進同出，最後如期改善WaferTech的工廠效率與良率。蔣尚義對這樣無私為公的精神與工作紀律深為折服，同樣的事情若發生在HP，至少需要6個月才有可能組成同樣的團隊，而台積電的行動力只需八分之一的時間！
儘管台積電今天在半導體製造的領先地位似乎相當穩固，並非毫無隱憂。蔣尚義覺得新一代的台積電員工對公司的向心力與全力以赴的程度似乎大不如前，較之中國員工，恐怕更是稍遜一籌。或許，這也是為什麼蔣尚義在從台積電第二次退休後，還想到大陸再展身手的原因吧，雖然後續發展出師未捷，也算求仁得仁、得償所願！
※作者為清華大學合聘教授
轉載自《上報》
