美國對晶片出口的限制，本意是卡住中國的科技命脈，卻在某種程度上反而逼出了中國加速「自給」的節奏。雖然在最尖端技術上仍有差距，但憑借「性能夠用、成本更低」的優勢，中國晶片正迅速滲透全球市場。中國的晶片到底強在哪？和美國科技巨頭差距又還剩多少？
四年前美國收緊了對華晶片出口管制。這些先進晶片廣泛應用於人工智慧AI及國防等關鍵領域。拜登政府希望借此限制北京獲取能夠提升其軍事實力與金融競爭力的核心技術，從而進一步拉開全球兩大經濟體之間的差距。然而，這一舉措在一定程度上反而加速了中國推進晶片自給自足的進程。早在「中國製造2025」規劃中，這一目標就已被明確提出。此後多年，中國政府持續加大投入，累計投入數千億美元，致力於構建本土半導體產業體系。
北京通過巨額補貼等優惠，扶持本土企業對標美國晶片巨頭英偉達(NVIDIA)，以及台灣的台積電（TSMC）。英偉達研發了最先進的Blackwell AI晶片，台積電則主導全球先進晶片代工市場，並掌握N2製程技術。在這一佈局中，被視為中國晶片「自立核心」的中芯國際（SMIC），去年實現營收93億美元，創下歷史新高；而中國第二大晶圓代工廠華虹半導體（HuaHong）則因為需求持續強勁，產能利用率已經達到106%，這一數據來自其2025年第四季度財報。
儘管中國正在全力追趕美國科技巨頭，新加坡國立大學李光耀公共政策學院東亞國際關係助理教授柳庸煜（Ryu Yongwook）卻認為，外界其實往往高估了中國的進展。他接受德國之聲採訪時表示：「北京希望實現晶片自給，但目前的水準還差得很遠。」他指出，中國在研發、設計與創新方面仍落後於美國，在製造層面也不及台灣與韓國。
儘管如此，中國這幾年還是取得了一些實質性突破。專注中國問題的智庫榮鼎集團（Rhodium Group）指出，中國已經拿下全球約30%的成熟製程晶片市場。這類晶片雖然不算最先進，但卻是現代經濟的「基礎零件」，廣泛用於汽車、工業設備以及消費電子。中國企業如今已經能夠大規模生產，這也讓不少國際競爭對手感到壓力。
柏林咨詢機構East-West Futures研究主管李約翰（John Lee）預測，中國產能繼續擴張，會在全球範圍內壓低晶片價格，並對非中國廠商形成衝擊。
突破與限制
在更先進晶片領域，中國也有了一些進展，比如已經成功做出7納米製程處理器，並用在華為最新款智慧型手機上。不過，這一水準大致相當於台積電在2018年為美國及其他西方客戶推出的產品。在速度、能效和生產成本上，中國仍然落後於3納米和5納米製程。
歐盟安全研究所高級分析師蒂姆‧呂利希（Tim Rühlig）認為，中國的晶片發展正撞上一道由技術瓶頸和美國制裁共同筑起的「磚牆」。他接受德國之聲採訪時表示：「在拿不到美國最先進技術的情況下，能做到的其實是有限的。」他補充說，中國可能還需要大約十年甚至更久才能真正追趕上來。
與此同時，隨著北京政策重點的變化，中共最新的五年規劃也不再像過去那樣強調晶片的主導地位。在這份長達141頁的文件中，「人工智慧」被提及超過50次。
中國走的是另一條路：更強調把AI用在具體場景裡，服務製造業和各類產業應用。這類「幹活型」AI對算力要求沒那麼高，國產晶片基本就能撐起來。中國的晶片和AI系統或許還談不上最先進，但勝在性能可靠而且成本更低。正因為如此，它們正在「全球南方國家」快速鋪開——越來越多的政府和企業開始更傾向於選擇中國，而不是西方技術。總部位於台北的市場調研機構TrendForce指出，到2025年底，包括DeepSeek、阿里巴巴的通義千問（Qwen）在內的中國AI平台，已經拿下了全球大約15%的AI模型市場。這也對微軟、谷歌等美國科技巨頭的主導地位形成了長期壓力。高盛預計，這些公司今年在AI基礎設施上的投入將沖上7000億美元，創下新高。
與此同時，矽谷所設想的「超越人類大腦」的AI願景，也開始遇到更現實的瓶頸。今年1月，全球市場分析機構ICIS警告稱，美國的數據中心高度依賴高端晶片，但很可能很快會被本國緊張的供電系統掣肘。相比之下，中國快速擴張的電網反而成為一項優勢。ICIS預計，到2030年中國將擁有大約400吉瓦的電力富餘。這意味著，即便晶片效率不如美國，中國依然有能力大規模鋪開數據中心。
ICIS認為，這場晶片競賽可能走向三種結果：
第一， 美國如果能解決電網問題，仍有機會穩住領先地位；
第二， 美國繼續主導先進晶片和高端AI研究，而中國的AI系統在「全球南方」加速擴散；
第三， 如果貿易和地緣政治摩擦升級，全球可能逐漸形成兩個彼此分離的AI生態。
終點還很遠，但趨勢已經顯現。李約翰的判斷是，晶片行業正進入一個新的階段：中國競爭者不僅在價格上更有優勢，同時也在技術成熟度和產品可靠性上迅速縮小和對手的差距。
轉載自《德國之聲》
