權威拆解證實華為新手機搭載中芯7奈米晶片 專家:可能已是技術極限
華為8月29日無預警推出新旗艦手機Mate 60 Pro,晶片成為關注焦點,最新的拆解報告表明,這款新手機搭載中國製造的7奈米晶片,顯示儘管美國制裁壓頂,華為可能無法邁開大步,但北京當局傾全國之力突破美國的科技圍堵,正取得初步進展。
彭博報導,科技業諮詢商TechInsights拆解的結果證實,Mate 60 Pro搭載海思的麒麟9000s處理器,是中芯國際(SMIC)以7奈米製程生產的晶片,意味著中國政府在嘗試打造國家晶片製造生態系統方面,正取得一些進展。TechInsights擁有數十年的拆解電子產品經驗,是華為新手機問世以來最權威的拆解分析。
美國擔心先進晶片成為解放軍利器,去年實施出口管制,以限制中國取得比14奈米製程更先進的技術,該製程水準比最先進的技術落後約8年,如今中國有能力限量生產7奈米晶片,代表中國只比尖端製技術落後5年,且更接近關鍵半導體領域「自給自足」的目標,足以讓人懷疑美國制裁是否有效果。
TechInsights副總哈奇森(Dan Hutcheson)表示,華為發表新機有重要意義,表明中芯進展加速,已改善7奈米技術良率問題。
目前的iPhone晶片採用4奈米技術,下周推出的新旗艦機將搭載3奈米技術,晶片供應商台積電(TSMC)必須以荷蘭艾司摩爾(ASML)的極紫外光微影設備,才能製造出小於7奈米的晶片,但中國無法進口該設備,因此7奈米可能是中芯的極限。
中國的技術突破讓民族主義情緒高漲,但華為不願多談更多技術細節,例如生產成本等,也不會在海外販售Mate 60 Pro,且新機很快就銷售一空,投行傑富瑞(Jefferies)分析師團隊因此認為,新手機的晶片庫存恐怕很有限,中國已有能力製造7奈米晶片,但無法大規模生產。
轉載自《上報》