權威拆解證實華為新手機搭載中芯7奈米晶片 專家：可能已是技術極限
華為8月29日無預警推出新旗艦手機Mate 60 Pro，晶片成為關注焦點，最新的拆解報告表明，這款新手機搭載中國製造的7奈米晶片，顯示儘管美國制裁壓頂，華為可能無法邁開大步，但北京當局傾全國之力突破美國的科技圍堵，正取得初步進展。
彭博報導，科技業諮詢商TechInsights拆解的結果證實，Mate 60 Pro搭載海思的麒麟9000s處理器，是中芯國際（SMIC）以7奈米製程生產的晶片，意味著中國政府在嘗試打造國家晶片製造生態系統方面，正取得一些進展。TechInsights擁有數十年的拆解電子產品經驗，是華為新手機問世以來最權威的拆解分析。
美國擔心先進晶片成為解放軍利器，去年實施出口管制，以限制中國取得比14奈米製程更先進的技術，該製程水準比最先進的技術落後約8年，如今中國有能力限量生產7奈米晶片，代表中國只比尖端製技術落後5年，且更接近關鍵半導體領域「自給自足」的目標，足以讓人懷疑美國制裁是否有效果。
TechInsights副總哈奇森（Dan Hutcheson）表示，華為發表新機有重要意義，表明中芯進展加速，已改善7奈米技術良率問題。
目前的iPhone晶片採用4奈米技術，下周推出的新旗艦機將搭載3奈米技術，晶片供應商台積電（TSMC）必須以荷蘭艾司摩爾（ASML）的極紫外光微影設備，才能製造出小於7奈米的晶片，但中國無法進口該設備，因此7奈米可能是中芯的極限。
中國的技術突破讓民族主義情緒高漲，但華為不願多談更多技術細節，例如生產成本等，也不會在海外販售Mate 60 Pro，且新機很快就銷售一空，投行傑富瑞（Jefferies）分析師團隊因此認為，新手機的晶片庫存恐怕很有限，中國已有能力製造7奈米晶片，但無法大規模生產。
轉載自《上報》
